焊锡机改变了焊机只能靠自然冷却进行冷却的做法

　　焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温精确，参数设置简便，易操作。
 

　　可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率*，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。
 

　　焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更好，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
 

　　焊接与胶合的不同
 

　　当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定，所以光亮的表面无法像粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好。胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，它可以从原采的表面被擦掉。
 

　　焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、*金属的结构。当焊锡熔解时，也不可能*从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。
 

　　焊锡机焊锡的定义中可以发现"润湿"是焊接过程中的主角。所谓焊接即是利用液态的"焊锡"润湿在基材上而达到接合的效果。
 

　　这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点.当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合。
 

　　但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡"焊锡"，使其无法达到较好的润湿效果.其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀的分布在盘子上。
 

　　如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上"焊锡"，其结合力量还是非常的弱。