技术文章您的位置:网站首页 >技术文章 >焊锡机改变了焊机只能靠自然冷却进行冷却的做法

焊锡机改变了焊机只能靠自然冷却进行冷却的做法

发布时间:2021-06-21   点击次数:59次
  焊锡机装有大尺寸透明窗,可观察整个焊接工艺过程,对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪,可编程曲线控制,控温精确,参数设置简便,易操作。
 
  可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高,一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100块,小尺寸可达数千块。
 
  焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法,使回流焊工艺曲线更好,避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
 
  焊接与胶合的不同
 
  当两种材料用胶粘合在一起,其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定,所以光亮的表面无法像粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好。胶合是一种表面现象,当胶是潮湿状态时,它可以从原采的表面被擦掉。
 
  焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键,焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构,而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时,也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变成基层金属的一部份。
 
  焊锡机焊锡的定义中可以发现"润湿"是焊接过程中的主角。所谓焊接即是利用液态的"焊锡"润湿在基材上而达到接合的效果。
 
  这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点.当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合。
 
  但实际状况下,基材会受到空气及周边环境的侵蚀,而形成一层氧化膜来阻挡"焊锡",使其无法达到较好的润湿效果.其现象正如水倒在涂满油脂的盘上,水只能聚集在部份的地方,而无法全面均匀的分布在盘子上。
 
  如果未能将基材表面的氧化膜去除,即使勉强沾上"焊锡",其结合力量还是非常的弱。

联系我们

contact us

咨询电话

13798205283

扫一扫,关注我们

返回顶部